全國咨詢熱線
NEPCON JAPAN 2025—東京站 日本國際電子制造暨微電子工業(yè)展
展覽簡介
NEPCOM JAPAN由7大專業(yè)展會組成
展品范圍
INTERNEPCONJAPAN
主展區(qū)：
貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電零部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、PCB分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品 。
EMS/電子代工區(qū)：
EMS（專業(yè)電子制造服務(wù)）、人才派遣服務(wù)（工程師）、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)。
焊接專區(qū)：
焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑 。
物料處理設(shè)備區(qū)：
供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類機(jī)、垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動導(dǎo)向車、搬運(yùn)車、貨架、移動貨架、貨盤、貨柜、其它儲存設(shè)施 。
無塵/靜電防護(hù)區(qū)：
無塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無塵室用品（防塵服裝/手套/面 罩）、無塵布、吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品 。
清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)：
濕洗型，干洗型，清潔劑等。
工廠/廠房設(shè)備區(qū)：
環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲容器（貨架貨柜等）、各種工具。
ELECTROTESTJAPAN
主展品區(qū)：
板式視覺檢測設(shè)備、焊接視覺檢測設(shè)備、紅外測試設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、球機(jī)器視覺檢測設(shè)備、TAB視覺檢測設(shè)備、凹凸視覺檢測設(shè)備、IC/ PCB /組件視覺檢測設(shè)備、引線框架視覺檢測設(shè)備、BGA/CSP返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界掃描測試儀、在線測試設(shè)備、功能性焊接測試儀、BGA/CSP測試插座、IC/LSI 測試儀、裸板測試 。
非破壞性檢測區(qū)：
X射線/伽馬射線檢測、超聲波檢測、滲透檢測、聲發(fā)射檢測、紅外光測試、磁粉探傷、渦流檢測 。
圖像處理區(qū)：
光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機(jī)、其它相關(guān)設(shè)備及部件。
ICPACKAGINGTECHNOLOGYEXPO
主展品區(qū)：
裝配設(shè)備，絲焊器、粘片機(jī)、FC接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激光處理機(jī)、其它IC封裝設(shè)備。
包裝材料/組件：
密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封裝基板（PCB、膠帶基板、陶瓷基板等）、其它材料/組件 。
分析/仿真軟件：
分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件。
其它封裝：
CSP、BGA、晶片級CSP、MCM等 。
特別展區(qū)：
半導(dǎo)體器件檢測/測試區(qū)、SATS/契約設(shè)計服務(wù)區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS封裝區(qū)等。
ELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSEXPO
主展品區(qū)：
電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池等智能手機(jī)板材/組件區(qū)：觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB等。
特別展區(qū)：
散熱設(shè)計/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等。
PrintedWiringBoardsExpo
主展品區(qū)：
剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COFPCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB等 。
PCB材料區(qū)：
剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料等 。
設(shè)計/開發(fā)工具區(qū)：
功能設(shè)計/邏輯設(shè)計工具、模式/布線設(shè)計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計數(shù)據(jù)控制工具等。
ODM/設(shè)計服務(wù)區(qū)：
契約設(shè)計服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)等。
FINEPROCESSTECHNOLOGYEXPO:
壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型 制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等。
POWERDEVICE&MODULEEXPO:
電源零組件，電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導(dǎo)體（電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等）、熱管理技術(shù)、線路板、合約外包服務(wù)、電子材料、視覺檢測設(shè)備、試驗裝置、圖像處理技術(shù)、軟件及深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)等。
留言：NEPCON JAPAN 2025—東京站 日本國際電子制造暨微電子工業(yè)展
- *聯(lián)系人：
- *手機(jī)：
- 公司名稱：
- 郵箱：
- *備注：
-
*驗證碼：
